楼氏电子宣布推出全新的“数字式”系列SiSonicä贴片式麦克风。此乃全球首款“数字式” 贴片式麦克风，采用楼氏经过业界验证的微机电麦克风技术，并提供各种封装尺寸，完全适用于对零部件密度要求严格的应用领域——例如移动电话、数码相机和MP3播放器等。工程样品日前推出，大规模生产计划于2006年第二季度开始。
与“模拟式”SiSonic麦克风相比，“数字式”SiSonic为脉冲密度调制（Pulse Density Modulation）产品，包含集成休眠模式，能够与立体声输入应用兼容。这款麦克风简化了各种便携式电子产品的设计过程。数字式SiSonic的设计融合了相同的专利MEMS技术，这项技术已经在越来越多的SiSonic产品系列中得到广泛应用。因此，数字式SiSonic可以采用标准的自动化选放设备进行装配，符合无铅要求，并且与行业标准的无铅焊接工艺兼容（260°C下回流焊接达30秒钟）。
“三年来，我们一直顺利进行大规模生产，有100多家客户目前正在使用我们标准的“模拟式”MEMS麦克风，因此，SiSonic的产品组合继续扩大中。作为MEMS麦克风领域的领导者，随着“数字系列”产品的推出，楼氏电子正在麦克风技术领域中实现更高程度的整合。”副总裁兼总经理Mr. Jeffrey Niew说。
SiSonic提供1.6-2.9V的标准使用电压范围，最大耗电量为500uA，适用于高温回流焊接制程，可在高达100° C的温度下正常工作。
（T111）
